एबीआईएस सर्किटमुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) क्षेत्र में 15 से अधिक वर्षों का अनुभव है और विकास पर ध्यान देते हैंपीसीबीउद्योग।हमारे स्मार्टफोन को पावर देने से लेकर अंतरिक्ष शटल में जटिल प्रणालियों को नियंत्रित करने तक, पीसीबी प्रौद्योगिकी को आगे बढ़ाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।इस ब्लॉग में, हम पीसीबी की वर्तमान स्थिति पर प्रकाश डालते हैं और भविष्य की रोमांचक संभावनाओं का पता लगाते हैं।
पीसीबी स्थिति:
पीसीबी की वर्तमान स्थिति विभिन्न उद्योगों में उनके बढ़ते महत्व को दर्शाती है।विभिन्न उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के बढ़ते चलन के कारण पीसीबी निर्माताओं की मांग में वृद्धि देखी जा रही है।बढ़ते उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ार ने इस वृद्धि में महत्वपूर्ण योगदान दिया है।उन्नत पीसीबी डिज़ाइन, जैसे मल्टीलेयर बोर्ड और फ्लेक्स बोर्ड, आधुनिक गैजेट की जरूरतों को पूरा करने में मदद करते हैं जहां कॉम्पैक्टनेस और कार्यक्षमता प्राथमिकताएं हैं।
इसके अतिरिक्त, पीसीबी ने ऑटोमोटिव उद्योग, नेविगेशन सिस्टम, इंफोटेनमेंट इकाइयों और सुरक्षा सुविधाओं को सशक्त बनाने में अनुप्रयोग पाया है।स्वास्थ्य सेवा उद्योग भी पीसीबी पर बहुत अधिक निर्भर करता है, क्योंकि उनका उपयोग एमआरआई मशीन, पेसमेकर और डायग्नोस्टिक उपकरण जैसे चिकित्सा उपकरणों में किया जाता है।
त्वरित प्रगति:
जैसे-जैसे तकनीक विकसित होती जा रही है, वैसे-वैसे पीसीबी भी विकसित हो रहा है।भविष्य की प्रगति इन बोर्डों के लिए बड़ी संभावनाएं रखती है।उदाहरण के लिए, जैसे-जैसे उपकरण छोटे और अधिक शक्तिशाली होते जाएंगे, लघुकरण अधिक महत्वपूर्ण हो जाएगा।चूंकि इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) उद्योग के विकास को गति देता है, पीसीबी को अरबों उपकरणों को निर्बाध रूप से कनेक्ट करने के लिए अनुकूलित करने की आवश्यकता होगी।5जी तकनीक में प्रगति से पीसीबी की कार्यक्षमता और कनेक्टिविटी का और विस्तार होगा।
एबीआईएस सर्किट के पीसीबी की क्षमता यहां दी गई है:
| वस्तु | उत्पादन क्षमता |
| परत गिनती | 1-32 |
| सामग्री | एफआर-4, हाई टीजी एफआर-4, पीटीएफई, एल्यूमिनियम बेस, सीयू बेस, रोजर्स, टेफ्लॉन, आदि |
| अधिकतम आकार | 600मिमी X1200मिमी |
| बोर्ड रूपरेखा सहिष्णुता | ±0.13मिमी |
| बोर्ड की मोटाई | 0.20मिमी–8.00मिमी |
| मोटाई सहनशीलता(t≥0.8mm) | ±10% |
| मोटाई सहनशीलताcc(t<0.8मिमी) | ±0.1मिमी |
| इन्सुलेशन परत मोटाई | 0.075मिमी–5.00मिमी |
| न्यूनतम Iine | 0.075मिमी |
| न्यूनतम स्थान | 0.075मिमी |
| बाहरी परत तांबे की मोटाई | 18um-350um |
| भीतरी परत तांबे की मोटाई | 17um-175um |
| ड्रिलिंग होल (मैकेनिकल) | 0.15मिमी-6.35मिमी |
| फिनिश होल (मैकेनिकल) | 0.10मिमी-6.30मिमी |
| व्यास सहनशीलता (यांत्रिक) | 0.05 मिमी |
| पंजीकरण (मैकेनिकल) | 0.075मिमी |
| एस्पेक्ल अनुपात | 16:01 |
| सोल्डर मास्क प्रकार | एलपीआई |
| श्रीमती मिनी.सोल्डर मास्क की चौड़ाई | 0.075मिमी |
| मिनी.सोल्डर मास्क क्लीयरेंस | 0.05 मिमी |
| प्लग होल व्यास | 0.25मिमी–0.60मिमी |
| प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता | 10% |
| सतह खत्म | एचएएसएल/एचएएसएल-एलएफ, ईएनआईजी, इमर्शन टिन/सिल्वर, फ्लैश गोल्ड, ओएसपी, गोल्ड फिंगर, हार्ड गोल्ड |
इसके अलावा, पर्यावरणीय चिंताओं ने पर्यावरण के अनुकूल पीसीबी के विकास को गति दी है।शोधकर्ताओं का लक्ष्य पीसीबी निर्माण में सीसा, पारा और ब्रोमिनेटेड ज्वाला मंदक जैसे खतरनाक पदार्थों के उपयोग को कम करना है।हरित विकल्पों की ओर यह बदलाव इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए एक स्थायी भविष्य सुनिश्चित करेगा।
निष्कर्षतः, पीसीबी की वर्तमान स्थिति आज की प्रौद्योगिकी-संचालित दुनिया में उनकी अपरिहार्य स्थिति को रेखांकित करती है।आगे देखते हुए, पीसीबी और भी अधिक महत्वपूर्ण भूमिका निभाएंगे।डिज़ाइन, आकार में कमी, कनेक्टिविटी और पर्यावरणीय स्थिरता में निरंतर प्रगति पीसीबी के भविष्य को आकार देगी।
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पोस्ट समय: जून-16-2023
