एसएमडी की विभिन्न प्रकार की पैकेजिंग

असेंबली विधि के अनुसार, इलेक्ट्रॉनिक घटकों को थ्रू-होल घटकों और सतह माउंट घटकों (एसएमसी) में विभाजित किया जा सकता है।.लेकिन उद्योग के भीतर,सरफेस माउंट डिवाइस (एसएमडी) इसका वर्णन करने के लिए इसका अधिक उपयोग किया जाता है सतहअवयव जो हैं इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किया जाता है जो सीधे मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) की सतह पर लगाए जाते हैं।एसएमडी विभिन्न पैकेजिंग शैलियों में आते हैं, प्रत्येक को विशिष्ट उद्देश्यों, स्थान की कमी और विनिर्माण आवश्यकताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।यहां एसएमडी पैकेजिंग के कुछ सामान्य प्रकार दिए गए हैं:

1. एसएमडी चिप (आयताकार) पैकेज:

एसओआईसी (स्मॉल आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट): दो तरफ गल-विंग लीड वाला एक आयताकार पैकेज, जो एकीकृत सर्किट के लिए उपयुक्त है।

एसएसओपी (श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज): एसओआईसी के समान लेकिन छोटे बॉडी आकार और बेहतर पिच के साथ।

टीएसएसओपी (थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज): एसएसओपी का एक पतला संस्करण।

क्यूएफपी (क्वाड फ्लैट पैकेज): एक वर्गाकार या आयताकार पैकेज जिसके चारों तरफ लीड होती है।लो-प्रोफ़ाइल (LQFP) या बहुत बढ़िया-पिच (VQFP) हो सकता है।

एलजीए (लैंड ग्रिड ऐरे): कोई लीड नहीं;इसके बजाय, संपर्क पैड को निचली सतह पर एक ग्रिड में व्यवस्थित किया जाता है।

2. एसएमडी चिप (स्क्वायर) पैकेज:

सीएसपी (चिप स्केल पैकेज): सीधे घटक के किनारों पर सोल्डर गेंदों के साथ बेहद कॉम्पैक्ट।वास्तविक चिप के आकार के करीब होने के लिए डिज़ाइन किया गया।

बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे): सोल्डर बॉल्स को पैकेज के नीचे एक ग्रिड में व्यवस्थित किया जाता है, जो उत्कृष्ट थर्मल और इलेक्ट्रिकल प्रदर्शन प्रदान करता है।

एफबीजीए (फाइन-पिच बीजीए): बीजीए के समान लेकिन उच्च घटक घनत्व के लिए बेहतर पिच के साथ।

3. एसएमडी डायोड और ट्रांजिस्टर पैकेज:

एसओटी (स्मॉल आउटलाइन ट्रांजिस्टर): डायोड, ट्रांजिस्टर और अन्य छोटे असतत घटकों के लिए छोटा पैकेज।

एसओडी (स्मॉल आउटलाइन डायोड): एसओटी के समान लेकिन विशेष रूप से डायोड के लिए।

डीओ (डायोड रूपरेखा):  डायोड और अन्य छोटे घटकों के लिए विभिन्न छोटे पैकेज।

4.एसएमडी कैपेसिटर और रेसिस्टर पैकेज:

0201, 0402, 0603, 0805, आदि: ये संख्यात्मक कोड हैं जो एक मिलीमीटर के दसवें हिस्से में घटक के आयामों का प्रतिनिधित्व करते हैं।उदाहरण के लिए, 0603 0.06 x 0.03 इंच (1.6 x 0.8 मिमी) मापने वाले घटक को दर्शाता है।

5. अन्य एसएमडी पैकेज:

पीएलसीसी (प्लास्टिक लीडेड चिप कैरियर): चारों तरफ लीड के साथ चौकोर या आयताकार पैकेज, आईसी और अन्य घटकों के लिए उपयुक्त।

TO252, TO263, आदि: ये TO-220, TO-263 जैसे पारंपरिक थ्रू-होल घटक पैकेजों के SMD संस्करण हैं, जिनमें सतह पर लगाने के लिए एक सपाट तल होता है।

इनमें से प्रत्येक पैकेज प्रकार के आकार, संयोजन में आसानी, थर्मल प्रदर्शन, विद्युत विशेषताओं और लागत के संदर्भ में इसके फायदे और नुकसान हैं।एसएमडी पैकेज का चुनाव घटक के कार्य, उपलब्ध बोर्ड स्थान, विनिर्माण क्षमताओं और थर्मल आवश्यकताओं जैसे कारकों पर निर्भर करता है।