3.2 मिमी बोर्ड मोटाई और काउंटर सिंक होल के साथ 6 परतें हार्ड गोल्ड पीसीबी बोर्ड
बुनियादी जानकारी
| प्रतिरूप संख्या। | पीसीबी-ए37 |
| परिवहन पैकेज | वैक्यूम पैकिंग |
| प्रमाणीकरण | UL, ISO9001 और ISO14001, RoHS |
| आवेदन | उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स |
| न्यूनतम स्थान/रेखा | 0.075मिमी/3मिलि |
| उत्पादन क्षमता | 50,000 वर्गमीटर/माह |
| एचएस कोड | 853400900 |
| मूल | चाइना में बना |
उत्पाद वर्णन
एचडीआई पीसीबी परिचय
एचडीआई पीसीबी को पारंपरिक पीसीबी की तुलना में प्रति यूनिट क्षेत्र में उच्च वायरिंग घनत्व वाले मुद्रित सर्किट बोर्ड के रूप में परिभाषित किया गया है।पारंपरिक पीसीबी प्रौद्योगिकी में नियोजित की तुलना में उनके पास बहुत महीन रेखाएं और स्थान, छोटे विया और कैप्चर पैड और उच्च कनेक्शन पैड घनत्व हैं।एचडीआई पीसीबी को रूटिंग के उच्च घनत्व के लिए इन्सुलेशन सामग्री और कंडक्टर वायरिंग के साथ माइक्रोविअस, दबे हुए विअस और अनुक्रमिक लेमिनेशन के माध्यम से बनाया जाता है।
अनुप्रयोग
एचडीआई पीसीबी का उपयोग आकार और वजन को कम करने के साथ-साथ डिवाइस के विद्युत प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए किया जाता है।एचडीआई पीसीबी उच्च परत-गणना और महंगे मानक लेमिनेट या अनुक्रमिक रूप से लेमिनेटेड बोर्डों का सबसे अच्छा विकल्प है।एचडीआई में ब्लाइंड और दबे हुए विया शामिल हैं जो कनेक्शन बनाए बिना सुविधाओं और लाइनों को उनके ऊपर या नीचे डिजाइन करने की अनुमति देकर पीसीबी रियल एस्टेट को बचाने में मदद करते हैं।आज के कई बेहतरीन पिच बीजीए और फ्लिप-चिप घटक फ़ुटप्रिंट बीजीए पैड के बीच चलने वाले निशानों की अनुमति नहीं देते हैं।ब्लाइंड और दबे हुए वाया केवल उस क्षेत्र में कनेक्शन की आवश्यकता वाली परतों को जोड़ेंगे।
तकनीकी एवं क्षमता
| वस्तु | क्षमता | वस्तु | क्षमता |
| परतें | 1-20L | मोटा तांबा | 1-6OZ |
| उत्पाद प्रकार | एचएफ (उच्च आवृत्ति) और (रेडियो फ्रीक्वेंसी) बोर्ड, इमीडेंस नियंत्रित बोर्ड, एचडीआईबोर्ड, बीजीए और फाइन पिच बोर्ड | सोल्डर मास्क | नान्या और ताइयो;एलआरआई और मैट रेड।हरा, पीला, सफेद, नीला, काला |
| मूलभूत सामग्री | FR4 (शेंगयी चाइना, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, रोजर्स, टैकोनिक, आर्गन, नाल्को लसोला वगैरह | तैयार सतह | पारंपरिक एचएएसएल, सीसा रहित एचएएसएल, फ्लैशगोल्ड, ईएनआईजी (एलमर्शन गोल्ड) ओएसपी (एंटेक), एलमर्सियन टीआईएन, एलमर्सियन सिल्वर, हार्ड गोल्ड |
| चयनात्मक भूतल उपचार | ENIG (इमर्शन गोल्ड) + OSP, ENIG (इमरशन गोल्ड) + गोल्ड फिंगर, फ्लैश गोल्ड फिंगर, इमर्शनस्लाइव + गोल्ड फिंगर, इमर्शन टिन + गोल्ड फिंगर | ||
| तकनीकी विनिर्देश | न्यूनतम लाइन चौड़ाई/अंतराल: 3.5/4मिलिलीटर (लेजर ड्रिल) न्यूनतम छेद का आकार: 0.15 मिमी (मैकेनिकल ड्रिल/4 मिल लेजर ड्रिल) न्यूनतम वलयाकार अंगूठी: 4मिलि अधिकतम तांबे की मोटाई: 6 ऑउंस अधिकतम उत्पादन आकार: 600x1200 मिमी बोर्ड की मोटाई: डी/एस: 0.2-70 मिमी, मल्टीलेयर्स: 0.40-7.ओम न्यूनतम सोल्डर मास्क ब्रिज: ≥0.08 मिमी पहलू अनुपात: 15:1 प्लगिंग वाया क्षमता: 0.2-0.8 मिमी | ||
| सहनशीलता | प्लेटेड छेद सहनशीलता: ±0.08mm(न्यूनतम±0.05) नॉन-प्लेटेड छेद सहनशीलता: ±O.05min(min+O/-005mm या +0.05/Omm) रूपरेखा सहनशीलता: ±0.15 मिनट (न्यूनतम±0.10 मिमी) काम की जांच: इंसुलेटिंग प्रतिरोध: 50 ओम (सामान्यता) छीलने की ताकत: 14N/मिमी थर्मल तनाव परीक्षण: 265C.20 सेकंड सोल्डर मास्क कठोरता: 6H ई-परीक्षण वोल्टेज: 50ov±15/-0V 3os ताना और मोड़: 0.7% (अर्धचालक परीक्षण बोर्ड 0.3%) | ||
विशेषताएँ-हमारे उत्पाद लाभ
पीसीबी सेवा क्षेत्र में निर्माता का 15 वर्ष से अधिक का अनुभव
बड़े पैमाने पर उत्पादन यह सुनिश्चित करता है कि आपकी खरीद लागत कम हो।
उन्नत उत्पादन लाइन स्थिर गुणवत्ता और लंबे जीवन काल की गारंटी देती है
सभी अनुकूलित पीसीबी उत्पादों के लिए 100% परीक्षण
वन-स्टॉप सेवा, हम घटकों को खरीदने में मदद कर सकते हैं
क्यू/टी लीड टाइम
| वर्ग | सबसे तेज़ लीड टाइम | सामान्य लीड टाइम |
| दोहरा | 24 घंटे | 120 घंटे |
| 4 परतें | 48 घंटे | 172 बजे |
| 6 परतें | 72 घंटे | 192बजे |
| 8 परतें | 96 घंटे | 212 घंटे |
| 10 परतें | 120 घंटे | 268 घंटे |
| 12 परतें | 120 घंटे | 280 घंटे |
| 14 परतें | 144 घंटे | 292 घंटे |
| 16-20 परतें | विशिष्ट आवश्यकताओं पर निर्भर करता है | |
| 20 परतों से ऊपर | विशिष्ट आवश्यकताओं पर निर्भर करता है | |
FR4 PCBS को नियंत्रित करने के लिए ABIS का कदम
छेद की तैयारी
मलबे को सावधानीपूर्वक हटाना और ड्रिल मशीन मापदंडों को समायोजित करना: तांबे के साथ चढ़ाना से पहले, एबीआईएस मलबे, सतह की अनियमितताओं और एपॉक्सी स्मीयर को हटाने के लिए उपचारित एफआर 4 पीसीबी पर सभी छेदों पर उच्च ध्यान देता है, साफ छेद यह सुनिश्चित करते हैं कि चढ़ाना छेद की दीवारों पर सफलतापूर्वक चिपक जाए। .इसके अलावा, प्रक्रिया की शुरुआत में, ड्रिल मशीन के मापदंडों को सटीक रूप से समायोजित किया जाता है।
सतह तैयार करना
सावधानी से डिबुरिंग: हमारे अनुभवी तकनीकी कर्मचारियों को समय से पहले पता चल जाएगा कि खराब परिणाम से बचने का एकमात्र तरीका विशेष हैंडलिंग की आवश्यकता का अनुमान लगाना है और यह सुनिश्चित करने के लिए उचित कदम उठाना है कि प्रक्रिया सावधानीपूर्वक और सही ढंग से की गई है।
थर्मल विस्तार दरें
विभिन्न सामग्रियों से निपटने का आदी, एबीआईएस यह सुनिश्चित करने के लिए संयोजन का विश्लेषण करने में सक्षम होगा कि यह उपयुक्त है।फिर सीटीई (थर्मल विस्तार के गुणांक) की दीर्घकालिक विश्वसनीयता को ध्यान में रखते हुए, कम सीटीई के साथ, छिद्रों के माध्यम से चढ़ाए गए तांबे के बार-बार झुकने से विफल होने की संभावना कम होती है जो आंतरिक परत इंटरकनेक्शन बनाता है।
स्केलिंग
एबीआईएस नियंत्रण इस नुकसान की प्रत्याशा में सर्किट्री को ज्ञात प्रतिशत तक बढ़ाया जाता है ताकि लेमिनेशन चक्र पूरा होने के बाद परतें अपने डिज़ाइन किए गए आयामों पर वापस आ जाएं।इसके अलावा, इन-हाउस सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण डेटा के साथ संयोजन में लेमिनेट निर्माता की बेसलाइन स्केलिंग सिफारिशों का उपयोग करके, डायल-इन स्केल कारकों को प्राप्त करना जो उस विशेष विनिर्माण वातावरण के भीतर समय के साथ सुसंगत होंगे।
मशीनिंग
जब आपका पीसीबी बनाने का समय आता है, तो एबीआईएस सुनिश्चित करें कि आपके पास इसे बनाने के लिए सही उपकरण और अनुभव है
एबीआईएस गुणवत्ता मिशन
आने वाली सामग्री की पास दर 99.9% से ऊपर है, बड़े पैमाने पर अस्वीकृति दर की संख्या 0.01% से नीचे है।
एबीआईएस प्रमाणित सुविधाएं उत्पादन से पहले सभी संभावित मुद्दों को खत्म करने के लिए सभी प्रमुख प्रक्रियाओं को नियंत्रित करती हैं।
एबीआईएस आने वाले डेटा पर व्यापक डीएफएम विश्लेषण करने के लिए उन्नत सॉफ्टवेयर का उपयोग करता है, और विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान उन्नत गुणवत्ता नियंत्रण प्रणालियों का उपयोग करता है।
एबीआईएस 100% दृश्य और एओआई निरीक्षण के साथ-साथ विद्युत परीक्षण, उच्च वोल्टेज परीक्षण, प्रतिबाधा नियंत्रण परीक्षण, माइक्रो-सेक्शनिंग, थर्मल शॉक परीक्षण, सोल्डर परीक्षण, विश्वसनीयता परीक्षण, इन्सुलेट प्रतिरोध परीक्षण और आयनिक सफाई परीक्षण भी करता है।
प्रमाणपत्र
सामान्य प्रश्न
उनमें से अधिकांश शेंगयी टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड (SYTECH) से हैं, जो 2013 से 2017 तक बिक्री की मात्रा के मामले में दुनिया की दूसरी सबसे बड़ी सीसीएल निर्माता रही है। हमने 2006 से सहयोग के दीर्घकालिक संबंध स्थापित किए हैं। FR4 राल सामग्री (मॉडल S1000-2, S1141, S1165, S1600) का उपयोग मुख्य रूप से सिंगल और डबल-साइडेड मुद्रित सर्किट बोर्ड के साथ-साथ मल्टी-लेयर बोर्ड बनाने के लिए किया जाता है।यहां आपके संदर्भ के लिए विवरण दिया गया है।
FR-4 के लिए: शेंग यी, किंग बोर्ड, नान या, पॉलीकार्ड, ITEQ, ISOLA
सीईएम-1 और सीईएम 3 के लिए: शेंग यी, किंग बोर्ड
उच्च आवृत्ति के लिए: शेंग यी
यूवी इलाज के लिए: तमुरा, चांग जिंग (* उपलब्ध रंग: हरा) सिंगल साइड के लिए सोल्डर
तरल फोटो के लिए: ताओ यांग, प्रतिरोध (गीली फिल्म)
चुआन यू (* उपलब्ध रंग: सफेद, कल्पनीय सोल्डर पीला, बैंगनी, लाल, नीला, हरा, काला)
),1 घंटे का उद्धरण
बी), शिकायत प्रतिक्रिया के 2 घंटे
ग), 7*24 घंटे तकनीकी सहायता
डी),7*24 ऑर्डर सेवा
ई),7*24 घंटे डिलीवरी
एफ),7*24 प्रोडक्शन रन
नहीं, हम चित्र फ़ाइलें स्वीकार नहीं कर सकते, यदि आपके पास Gerber फ़ाइल नहीं है, तो क्या आप इसे कॉपी करने के लिए हमें नमूना भेज सकते हैं।
पीसीबी और पीसीबीए कॉपी प्रक्रिया:
हमारी गुणवत्ता सुनिश्चित करने की प्रक्रियाएँ नीचे दी गई हैं:
ए),दृश्य निरीक्षण
बी), उड़ान जांच, स्थिरता उपकरण
ग), प्रतिबाधा नियंत्रण
घ), सोल्डर-क्षमता का पता लगाना
ई), डिजिटल मेटालो ग्रैघिक माइक्रोस्कोप
एफ),एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण)
समय पर डिलीवरी दर 95% से अधिक है
ए), डबल साइड प्रोटोटाइप पीसीबी के लिए 24 घंटे तेज मोड़
b), 4-8 परतों वाले प्रोटोटाइप पीसीबी के लिए 48 घंटे
c), उद्धरण के लिए 1 घंटा
d), इंजीनियर प्रश्न/शिकायत प्रतिक्रिया के लिए 2 घंटे
e), तकनीकी सहायता/आदेश सेवा/विनिर्माण कार्यों के लिए 7-24 घंटे
ABIS के पास PCB या PCBA के लिए कोई MOQ आवश्यकताएँ नहीं हैं।
एबीएलएस 100% दृश्य और एओएल निरीक्षण के साथ-साथ विद्युत परीक्षण, उच्च वोल्टेज परीक्षण, प्रतिबाधा नियंत्रण परीक्षण, माइक्रो-सेक्शनिंग, थर्मल शॉक परीक्षण, सोल्डर परीक्षण, विश्वसनीयता परीक्षण, इन्सुलेट प्रतिरोध परीक्षण, आयनिक सफाई परीक्षण और पीसीबीए कार्यात्मक परीक्षण भी करता है।
एबीआईएस के मुख्य उद्योग: औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार, ऑटोमोटिव उत्पाद और चिकित्सा।एबीआईएस का मुख्य बाजार: 90% अंतर्राष्ट्रीय बाजार (अमेरिका के लिए 40%-50%, यूरोप के लिए 35%, रूस के लिए 5% और पूर्वी एशिया के लिए 5%-10%) और 10% घरेलू बाजार।
| गर्म बिक्री वाले उत्पादों की उत्पादन क्षमता | |
| डबल साइड/मल्टीलेयर पीसीबी वर्कशॉप | एल्यूमिनियम पीसीबी कार्यशाला |
| तकनीकी क्षमता | तकनीकी क्षमता |
| कच्चा माल: सीईएम-1, सीईएम-3, एफआर-4(हाई टीजी), रोजर्स, टेल्फ़ॉन | कच्चा माल: एल्युमीनियम बेस, कॉपर बेस |
| परत: 1 परत से 20 परतें | परत: 1 परत और 2 परतें |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान: 3मिलि/3मिलि(0.075मिमी/0.075मिमी) | न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान: 4मिलि/4मिलिमीटर(0.1मिमी/0.1मिमी) |
| न्यूनतम छेद का आकार: 0.1 मिमी (डिरिलिंग छेद) | न्यूनतम.छेद का आकार: 12मिलि(0.3मिमी) |
| अधिकतम.बोर्ड का आकार: 1200 मिमी * 600 मिमी | अधिकतम बोर्ड आकार: 1200 मिमी * 560 मिमी (47 इंच * 22 इंच) |
| तैयार बोर्ड की मोटाई: 0.2 मिमी- 6.0 मिमी | तैयार बोर्ड की मोटाई: 0.3~ 5 मिमी |
| तांबे की पन्नी की मोटाई: 18um~280um(0.5oz~8oz) | तांबे की पन्नी की मोटाई: 35um~210um(1oz~6oz) |
| एनपीटीएच छेद सहिष्णुता: +/-0.075 मिमी, पीटीएच छेद सहिष्णुता: +/-0.05 मिमी | छेद स्थिति सहनशीलता: +/- 0.05 मिमी |
| रूपरेखा सहनशीलता: +/- 0.13 मिमी | रूटिंग रूपरेखा सहिष्णुता: +/ 0.15 मिमी;छिद्रण रूपरेखा सहनशीलता:+/ 0.1 मिमी |
| सतह समाप्त: सीसा रहित एचएएसएल, विसर्जन सोना (ईएनआईजी), विसर्जन चांदी, ओएसपी, सोना चढ़ाना, सोने की उंगली, कार्बन स्याही। | सतह तैयार: सीसा रहित एचएएसएल, विसर्जन सोना (ईएनआईजी), विसर्जन चांदी, ओएसपी आदि |
| प्रतिबाधा नियंत्रण सहनशीलता: +/-10% | शेष मोटाई सहनशीलता: +/- 0.1 मिमी |
| उत्पादन क्षमता: 50,000 वर्गमीटर/माह | एमसी पीसीबी उत्पादन क्षमता: 10,000 वर्गमीटर/माह |
